焊点强度电子万能试验机是一款专为精确评定各类电子焊接节点力学性能而设计的高精密检测仪器。该系统专注于对元器件引脚焊点、PCB焊接接头、微型连接器及金属焊接部位进行精准测试，通过模拟其在真实工作状态下可能遭遇的拉伸、剪切、剥离等受力情形，量化分析其结合强度、抗疲劳特性及失效机理。

焊点强度电子万能试验机：精密评估焊接连接可靠性的专业系统

焊点强度电子万能试验机是一款专为精确评定各类电子焊接节点力学性能而设计的高精密检测仪器。该系统专注于对元器件引脚焊点、PCB焊接接头、微型连接器及金属焊接部位进行精准测试，通过模拟其在真实工作状态下可能遭遇的拉伸、剪切、剥离等受力情形，量化分析其结合强度、抗疲劳特性及失效机理。它为焊接工艺的参数优化、焊料与助焊剂的选型评估、产品出厂质量判定以及长期可靠性验证，提供了客观数据支持，是消费电子、汽车电子、半导体封装、航空航天及科研检测等领域进行焊接质量管控与工艺研究的得力工具。

核心测试能力

本设备集成了全面且精密的测试模式，致力于评估焊接连接的机械完整性：

•   微力拉伸与精确剪切测试：高精度测定焊点或接头在轴向拉伸或平行于结合面方向受力时的最大承载强度，科学评判其静态连接的可靠性。

•   剥离强度与抗弯曲性能测试：适用于评估柔性电路焊盘、导线键合等结构的抗剥离能力，或对带焊点的组件进行弯曲测试，分析其延展性与抗断裂韧性。

•   循环疲劳与耐久寿命测试：可对试样施加设定幅度与频率的周期性交变载荷，执行数千至数百万次的加速疲劳试验，有效预测其在振动、冷热冲击等严苛环境下的使用寿命。

•   微小力值高分辨测量：专门优化了从毫牛到数十牛顿量程的力值测量精度与系统分辨率，充分满足日趋微型化的电子元件焊点对测试精度的要求。

•   智能化数据管理与报告生成：自动采集并绘制完整的载荷-位移曲线，智能识别峰值力、断裂能量等关键参数。可一键生成包含过程曲线与结果数据的标准化检测报告，便于质量追溯与统计分析。

系统关键技术优势

针对焊点测试样品微小、要求精密且需高度可重复的特点，本系统在设计和配置上展现出多项针对性优势：

•   超高精度微力测控技术：核心采用高灵敏度的微型力传感器与全闭环数字控制技术，实现了毫牛乃至微牛级力值的精确、平稳加载与控制，确保了对微焊点强度测试结果的准确性与优异重复性。

•   精密对中与多自由度平台：配置高精度的三维可调夹具平台，并可选配显微视觉辅助对位系统，确保微米级焊点与施力轴的对中。部分型号支持多轴运动，以适应不同角度的复杂剪切或拉脱测试需求。

•   丰富的专用微型夹具库：提供多种针对微小试样设计的专用夹具，如微型钩针、平推式剪切夹具、微型气动卡爪等，专为BGA焊球、芯片贴装点、细漆包线等样品量身打造，有效避免夹持过程引入附加应力或造成损伤。

•   可视化操作与流程自动化：集成高清数码显微摄像系统，支持测试过程的实时观测、图像捕捉与录像回放。控制软件预置标准测试流程，并支持编程实现自动化批量测试，显著提升检测效率与结果一致性。

•   稳定的系统架构与强大扩展能力：采用高刚性紧凑型机架，有效隔离外界振动干扰。系统具备良好的扩展性，可便捷连接高温热台（用于评估焊点高温强度）或恒温恒湿环境箱，以满足更广泛的可靠性研究条件。

典型型号技术规格速览

为适配从微型芯片焊球到中小型结构件焊点的多样化测试需求，我们提供系列化型号配置。下表列出两款典型型号的关键技术参数，供您选型参考。

参数项目 型号 WJS-1000N 型号 WJS-5000N

最大试验力 1 kN 5 kN

试验力示值精度 ≤ ±0.5% (可选更高精度) ≤ ±0.5%

力值分辨率 达 1/500,000 F.S.达 1/300,000 F.S.

有效测试空间 400mm(宽)  400mm(深)，高度可调 500mm(宽)  500mm(深)，高度可调

位移分辨率 0.04 µm 0.08 µm

最小速度 0.001 mm/min 0.005 mm/min

标配观测系统 USB高清数码显微镜 可选配体视显微镜或视觉系统

电源要求 AC 220V ±10%, 50Hz, 500W AC 220V ±10%, 50Hz, 800W

典型应用范围 BGA/CSP焊球、芯片级封装、微型导线焊点 小型连接器、继电器/开关触点、PCB插件、结构件焊接